集成电路(IC)
信立诚科技主推超低功耗单片机HC32L110C6PA华大:HC32L110C6PA- 信立诚科技主推HC32F003C4PA可替代新唐N76E003和STM8S003华大半导体:低功耗
封装:TSSOP20
封装:QFN20 - 深圳市信立诚科技有公司主推HC32F460JETA单片机可同时驱动双电机华大半导体:HC32F460
封装:LQFP48
包装:2500 - 高速电机专用单片机HC32M140J8TA封装:TQFP48
32位单片机:包装2500
产地:深圳 - 超低功耗单片机HC32L130F8UA华大半导体:超低功耗0.5uA
封装:QFN32
包装:2500 - HC32F030K8TA华大半导体:1
HC32F:1
1:1 - HL7509FNQ信立诚:输入电压：2.5V~5.5V
HL7509FNQ:输出电压：0.600V~1.420V可编程, 10-13mV 步长
深圳:最大输出电流：5A (8A/50ms burst mode) - HL8001FNQ信立诚:输入电压：7.5V~32V, 38Vmax
HL8001:5V or 4.2V, (5V 版本 4.8-5.3V，步长 0.1V 可调整)
深圳:5A max, 瞬态达 8A/50ms - HL7015 12V 4.5A 带路径管理信立诚:3.9V-13.2V输入工作电压， 20V 耐压
HL7015:兼容QC1.0/2.0/3.0 /Pump Express+/USB TYPE-C
深圳:最大充电电流：4.5A - HL7016 12V 3A信立诚:3.9V-13.2V输入工作电压， 20V 耐压
HL7016:集成USB OTG升压输出：2.1A
深圳:最大充电电流： 3A - HL7026 5V 3A 带路径管理信立诚:3.9-5.9V输入工作电压，20V 耐压
HL7026:集成USB OTG升压输出：2.1A
深圳:最大充电电流： 3A
